钨铜合金质料接纳特有的熔渗手艺，阻止注射成型。因加入大宗成型剂导致脱胶难题、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构匀称，用此工艺做成的电触头质料在高压开关(40.5kV，630A)上获得普遍应用。作为电极质料，因组织结构匀称，更耐烧蚀，高温下不易弯曲，作为半导体封装质料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能优良。

钨铜质料的参数见附表

钨铜合金的用途

        钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(因素一样平常规模为WCu7~WCu50)微观组织匀称、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，普遍应用于军用耐高温质料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子质料，做为零部件和元器件普遍应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

一、军用耐高温质料

       钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发念头的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲洗能力，主要使用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜外貌温度，包管在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

      钨铜合金在高压开关128kV?SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV40.5KV1000A)，避雷器中获得普遍应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用规模广，能在湿润、易燃易爆以及侵蚀的情形中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、阻止电流小、含宇量少、热电子发射能力低等。除通例宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要接纳特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等重大工艺。

三、电加工电极

      电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜质料应具有尽可能高的致密度和组织的匀称性，特殊是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子质料

      钨铜电子封装和热沉质料，既具有钨的低膨胀特征，又具有铜的高导热特征，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调解钨铜的因素而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用规模。由于钨铜质料具有很高的耐热性和优异的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷质料相匹配的热膨胀系数，故在半导体质料中获得普遍的应用。适用于与大功率器件封装质料、热沉质料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等

     BC贷铜合金公司所销售的钨铜合金全系列质料均接纳优质优质钨粉来料生产，保质保量，我们允许公司所谋划的全系列钨铜合金绝不必一公斤废物来生产钨铜合金产品，为您在竟争中取得先机，BC贷铜合金一站式应用效劳商！